如何用数控机床加工手机金属外壳？

在这个高用户体验的时代，越来越多的手机、笔记本和可穿戴设备制造商开始在外壳材料上发力。从手机领域来看，手机外壳的材料正逐渐由工程塑料向金属过渡。

手机外壳材料的演变过程中出现了很多组合：塑料和金属、玻璃和金属、全塑料、全玻璃等，但全金属材料更受欢迎。从实际的触控体验来看，全金属手机外壳在很多方面确实有着优越的体验，无论外观还是手感，都比其他材质要好。

说到所有的金属，我们必须提到CNC。目前，3C产品的全金属外壳基本上都是用数控机床加工的。CNC以其高效率、高精度和稳定的加工质量，成为3C外壳/外壳/外壳制造商的必备产品。

全金属集成数控加工工艺最早由苹果公司发明。铝板是由圆柱形实心铝压铸而成。它首先经过精密加工后被切割成一体式机身的原型。随着机身的逐渐成型，机身上键盘的形状和各种精细结构被磨出来。该工艺共由9道数控铣削工序组成，9道次加工可得到一个精密的整体壳体。

壳体制造企业从编程到获得成品需要经过粗加工、半粗加工、半精加工、精加工等工序。在许多情况下，需要10多个工作站才能获得成品。为了提高收率，每一道工序都需要严格控制。

数控机床加工前处理工作：建模与编程

在数控加工开始之前，首先需要建模和编程。产品结构决定了三维建模的难度。复杂结构的产品建模越来越困难，需要编程的过程也越来越复杂。编程包括加工过程设置、刀具选择、速度设置、每次刀具进给距离等。另外，不同产品的夹紧方式不同，加工前必须对夹具进行设计，一些复杂结构需要专用夹具。

编程包括整个产品的加工工艺。虽然后续由CNC自动化完成，但预编程必须由有经验的人员进行，以避免多次尝试和错误，增加成本。

主要加工工艺

采用高速钻孔中心，将铝板精确地铣削成一定尺寸的规则三维体积，为下一道工序做好准备。

粗铣：定位后，对内腔结构进行粗铣，夹紧与夹具结合的定位柱，磨掉大部分外部多余材料。

铣天线槽：全金属外壳的信号问题非常困难。有必要磨掉天线槽，为信号留下传输路径，并保持必要的连接点，以确保机身的强度和整体感。

数控精加工：对内腔、外结构、外表面、侧边等进行精加工。

抛光：用高速精密数控机床抛光，消除铣痕，为后续喷砂做好准备。

喷砂处理：金属表面经过磨砂处理。

初级阳极氧化：给手机上色，阳极氧化把铝变成你需要的颜色。同时提高了表面材料的稳定性。

二次阳极氧化：机身表面形成牢固致密的氧化膜，耐磨性进一步增强。

塑料外壳采用注塑成型，只需开模即可批量生产，成品率高。壳体的结构复杂度和精度要求决定了数控加工的成品率。

为了平衡高昂的成本，多数厂家在面临价格战时会选择大量采购数控机床，以降低整体成本，满足生产率要求。